PCB在业界到底是什么意思？fpc如何提速？你想干嘛?如果你在做生意，你只需要记住FPC工业的常用表达。如果是流程，找个样本自己照着做就行了，主要是你想掌握到什么程度？电子行业中的COF是什么？谁是FPC工业的专家？在生产线上呆了两周，基本什么都懂了，部件之间用导线连接，部件的固定在空间进行，COG是全自动设备，主要是将ACF和ic贴在玻璃上进行预压和局部加压。

FPC就是我们常说的排线，和手机相连。COG是全自动设备，主要是将ACF和ic贴在玻璃上进行预压和局部加压。ACF是一种双面胶，但是这种双面胶经过这种压力可以产生金球离子，具有导电性，IC贴在ACF上。雾是COG的下一道工序，也是全自动设备。IC玻璃贴雾后，再贴一层ACF，然后贴FPC进行预压和局部加压。COB是最简单的裸片贴装技术，封装密度远不及TAB和倒装焊技术。

英文简称:COF英文全称:ChipOnFPC中文全称:将IC固定在柔性电路板上英文简称:COG英文全称:ChipOnGlass中文全称:将芯片固定在玻璃上是一种将多引脚大规模集成电路(IC)固定在一起的芯片，而不是传统的封装成一个完整的个体，它利用TAB载体将未密封的芯片直接贴在板上，

首先，将一个大芯片键合到内销上。在自动测试之后，电路板表面被结合到外部引脚以完成组装。这种新的封装方法叫做TAB法，是一种IC的封装方法，即通过加热加压将一根很细的金线或铝线键合到芯片的各个电极点和引线框对应的内脚，从而完成其功能的组合。

你想做什么？如果你在做生意，你只需要记住FPC工业的常用表达。如果是流程，找个样本自己照着做就行了。主要是你想掌握到什么程度？在生产线上呆了两周，基本什么都懂了。1.去那个过程，让人们带你参观。如果做不到，那就问问自己，然后再看生产线文档。2.百度搜索工艺介绍和技术简报。每个工厂的工艺都会不一样，选择性吸收。3.在一些大公司的网站上，会有一些基础知识的介绍。如旗胜、嘉联一、一佳、振鼎、Mflex、旭软、泰君...这些是相对较大的FPC工厂。4.有条件的话，尽快让师傅带徒弟。5.如果公司有资源，可以多看看书，最好是台湾省的(FPC工业在台湾省强，日本人估计看不懂)。你也可以下载专业文章，如白博士的6。你也可以让他们产生怀疑。

PrintedCircuitBoard(简称PCB)是电子产品的重要组成部分之一。印刷电路板制作的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每一种电子设备，从电子表、计算器到计算机、通讯设备、电子雷达系统，只要有电子元器件，它们之间的电气互连都要用到印制板。

在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元件组成。部件之间用导线连接，部件的固定在空间进行，随着电子技术的发展，电子产品的功能和结构变得非常复杂，元件的布局和互连布线受到空间的极大限制。如果采用太空布线，电子产品会变得眼花缭乱，因此，需要规划组件和布线。基于一个板，在板上规划元件的布局，并确定元件的触点，端子作为触点，触点用导线按电路要求接线，元件安装在板的一面，另一面。