heimagongsi 2023-10-25 48浏览

280，10度。台湾锡无铅焊接组装的基本流程包括:无铅PCB制造流程；b .焊膏中使用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近共晶合金体系；c .波峰焊用99.3锡/0.7铜共晶合金...