当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。
2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。
1、PCB设计过程中AD使用流程详解(超详细1.设计前期部分规则设定：Preferencesystem关联文件（所有关联）PCBeditorGeneraldrc(在线drc，短路报错)snaptocentersmartsnap(勾选)Otherrotation(旋转角度)cursortype(指针大小修改)Boardinsightdisplaylayermodes(单层显示模式，勾选1和3).快捷键：shift+s单层显示，F5颜色开关（设置颜色后颜色的切换开关）Boardinsightcolor–solid(网格显示方式不同)DRCvialotionsdisplay–solid(交点显示方式)Shift+R切换是否强制忽略障碍物点击save保存，设置可以加载到另外一台电脑上。
2、ad10的封装如何修改在电路图设计过程中，往往都需要修改元器件的参数，我们可以分别修改每个元件的参数，但是在相同元件数量较多的情况下，如果每个都单独修改那么效率就会非常低，所以这里给大家介绍一下批量修改元件参数的方法工具/原料AltiumDesigner16方法/步骤1/7分步阅读打开需要编辑的工程文件原理图2/7例如我们要修改图中电阻的封装，可以双击电阻，然后会弹出电阻的属性设置对话框，在对话框中进行电阻封装的修改java_北大青鸟_大学生IT就业培训广告3/7双击Footprint，选择要使用的封装，例如这里选择封装0603，然后点击确定，就完成了封装的修改查看剩余1张图4/7逐个修改封装的方式是可以的，但是对于同样元件的数量较多情况下，逐个修改的方法就比较麻烦，需要使用批量修改，在要修改的元件上单击右键，选择“查找相似元件”，选择相同封装的元件，点击OK，相同封装的元件就会被选中查看剩余1张图5/7在弹出的SCHInspector对话框中可以进行元件封装、参数的批量修改，输入要设置的封装名称，然后单击回。
3、AD15在导入3D封装STEP文件时没有“确定”选项怎么解决?不要用低分辨率的屏幕来运行这类行业软件。你使用之前起码也应当看看人家标明的最低系统要求，分辨率1440×900起步，再小的话有些窗口就显示不全了，折中的办法只能尝试窗体默认的快捷键，例如ESC取消、Enter确认…但是如果窗体打开时焦点不在确认按钮上就不好办了。