9月1日，华为云宣布，华为首创全球首个ARM芯片的云手机正式公测了？云手机，其实说白了就是多了一项功能：云存储。(ARM即ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器，)从形式上而言，可以理解成你有一部电脑，不过电脑的主机和屏幕键盘是无线连接的，云手机就是，这部手机只有一块屏幕，手机内部没有处理器，总处理器在华为公司里面，手机通过无线网络和总处理器连接。

云手机本身作用相当于一块显示器，软件运行在云端服务器上，回传界面到手机上。所以只要带宽够，手机性能相当于服务器的性能，手机存储也相当于云存储容量。华为方面对AI财经社表示，云手机并不是终端，也并不会取代我们正在使用的物理手机终端，而是一种具有虚拟手机功能的云服务器，作为一种toB类的服务，更多的是对移动应用的一种延展和补充。

MTK的芯片组有三种：第一种是电源芯片。目前MTK有两种电源芯片，分别是MT6305和MT6318。第二种是射频芯片。目前所有MTK机型的射频芯片，都是使用MT6129和MT6139芯片实现信号接收和发射。第三种是CPU芯片，也叫做主控芯片。而我们通常所说的MTK的芯片，指的就是CPU芯片。MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6225、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核。

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅。硅是由石英沙制成的，晶圆是由硅元素纯化的，然后将这些硅制成硅棒，制成集成电路。将离子植入晶圆中，产生相应的P，N类半导体，该工艺将改变混合区域的导电方式，使每个晶体管都能打开、断开或携带数据的。现在我国CPU采用的是X86、X64等架构，用复杂指令系统，最终结果是采用ARM架构的CPU。

它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、STNXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

天玑9000芯片，7纳米Vega绘图芯片等。天玑9000是MediaTek于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器，天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头。