PCB设计时都有哪些安全间距需要注意？在电路板设计时，我们需要注意一些安全间距，比如线与线，焊盘与线。又比如爬电安全间距等等，安全间距有电气与非电气两种：先说说电气方面的1，线与线，线与过孔，线与焊盘，现在的工艺一般4mil，大部分厂家都可以做了，2，过孔的大小，机械孔最小0.2mm，激光孔是0.1mm，3，线，铜皮与板边，至少0.3mm。
4，高，低电压爬电距离，220V交流高压与DC低压之间的爬电距离在5mm以上就可以了，8mm最好。非电气的安全间距：1，丝印是有大小的，不能太小。太小的话，板厂做出来会很模糊。单个字符长高最小是28x40，线精4mil2，丝印不能上焊盘。丝印上焊盘容易使焊盘焊接不良。丝印最好离焊盘5mil以上。不过板厂工程师处理时会自动把上焊盘的丝印给删除。
1、pcb中线宽、过孔的大小与通多大电流之间的关系是什么?PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。
简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.60.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。
2、PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少?比如普通的单片机学习板一般是...线宽根据电流大小来定10mil:0.5A20mil:0.7A25mil:0.9A30mil:1.1A50mil:1.5A75mil:2A通常设为15mil最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)线间距一般不小于10mil，通常取15~20mil双列直插式(DIP)封装，两个引脚的间距一般为100milBTW:制板一般除了孔径用公制的mm外，大多数采用英制的mil为单位。