焊盘如何快速增加过孔？2.在pads_router中，布线时按“shift Click”(或右键单击添加过孔)。在交互布线的过程中，按此键可以换层，自动添加过孔，AD10覆铜时，如何设置过孔和焊盘之间的牢固连接？快速添加过孔的方法:1，首先，点击pads_layout中的菜单“设置→焊盘堆栈”来设置更多的过孔类型。

1，点击菜单栏设计，并点击规则；在下拉菜单中；2.展开平面→多边形连接；样式→点击PCBRules对话框中的PolygonConnect3.从右边的ConnectStyle下拉框中选择DirectConnect，点击确定关闭对话框；4.双击你的铜包层，点击确定，在确认对话框中点击“是”；5.你完了。

1，可以，但是横向和纵向布线是指上下两层互相垂直，所以你要尽量做到，这样对你的布线和板的信号质量也有好处！如果相邻层平行，最好错开！这样做的目的是减少寄生电容和电感！2.如果都是补丁，可行的话，最好把原来的组件集中在某一层，把连接器放在另一层。如果两边都有贴片，那么过孔是必然的，当然只是多与少的区别。

执行菜单命令工具缝孔/屏蔽向网络添加缝孔，如664所示。在弹出的界面中设置。约束区域是指需要添加缝洞的区域。网格就是过孔之间的距离，孔径大小就跟设计一样。保持使用中的通孔大小不变，增加通孔的网络，其余的就取默认设置就可以了，如665所示。

按*改变双层板，或者在多层板交叉时ctrl shift鼠标滚轮。想改可以改，但不建议改，因为容易和其他快捷键冲突。记得默认的，用起来还是挺方便的。1.PCB设计快捷键(单键)单键是指按下并释放该键。101*在PCB电气层之间切换(*在键盘上)。在交互布线的过程中，按此键可以换层，自动添加过孔。这是很常见的。

例如，改变迹线的宽度是非常常见的。空格键在交互布线过程中切换布线方向。这是很常见的。104退格键在交互布线(手动布线)过程中，放弃前面的操作。很常见。105 1在主键盘上交互布线的过程中，切换布线方式(设置每次点击鼠标是铺设1条线还是2条线)。106 2在主键盘上交互布线的过程中，增加一个过孔，但是不要换层。

(1)在PCB环境中，在Design > Rules > Plane中单击PolygonConnectstyle，修改规则PolygonConnect，将Connectstyle更改为所需的样式。(2)如果PolygonConnectstyle下没有规则，右键newrule创建一个新规则，点击新规则修改名称框中的内容，修改规则的名称。默认为PolygonConnect_1，然后修改ConnectStyle。

镀铜的意义是降低地线的阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；还有就是和地线连接，减少回路面积。在铜覆层中有几个问题需要处理。一种是异地单点连接，用0欧姆电阻或磁珠或电感连接；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。

快速添加过孔的方法:1。首先，点击pads_layout中的菜单“设置→焊盘堆栈”来设置更多的过孔类型，2.在pads_router中，布线时按“shift Click”(或右键单击添加过孔)。3.右键单击空白处→选择网络，然后选择VCC网络，此时，VCC网络已被选中并突出显示，然后右键单击并选择“Add via”。