什么是c0b灯，是什么？应该是LED芯片的一种封装技术，全称是ChipOnboard，意思是板上芯片。led灯和cob灯有什么区别？市面上有led和cob灯，led灯和cob灯有什么区别？同样功率的led灯更亮，cob是指灯珠的一种封装方法，cob灯也是led灯的一种。

LED集成光源与COB光源的区别如下:1。使用不同的LED芯片。LED集成光源一般采用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般在30MIL以上。COB光源主要是1瓦以下的小功率LED芯片，极少量的COB光源也会使用1瓦以上的大功率LED芯片。2.使用的括号是不同的。LED集成光源用的支架只有10W、100W、500W等方形支架，主要是铜做的，有两条腿。

含义不同，用的芯片不同，用的括号也不同。含义不同:COB是指芯片直接键合封装在整个基板上，即N个芯片继承集成在背面基板上进行封装；LED灯是发光二极管，采用固体半导体芯片作为发光材料。与传统灯具相比，LED灯具节能环保，显色性好，响应速度快。使用的LED芯片不同:COB光源主要是1瓦以下的小功率LED芯片，极少量的COB光源也使用1瓦以上的大功率LED芯片；

使用支架不同:COB光源使用的支架种类很多，有方形、长方形、椭圆形等几十种大小不一的支架，主要有铝、铜、陶瓷支架，一般没有侧脚；LED集成光源使用的支架只有10W、100W、500W等方型支架，主要材质为铜，有两个侧脚。

1。原理不同1。cob光源:一种高光效的集成面光源技术，LED芯片直接贴在高反射率的镜面金属基板上。2.LED光源:它融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术，所以它也是一种数字信息产品。第二，优势不同。1.cob光源:方便产品的二次光学匹配，提高照明质量；安装简单，使用方便，降低了灯具设计的难度，节约了灯具加工和后续维护的成本。

led .同样功率的led灯更亮，cob是指灯珠的一种封装方法，cob灯也是led灯的一种。Cob和单个led不一样，主要看功率，同样的功率亮度差别不大。同时也要看看反光杯、镜片等。LED是通过几个光点，借助有机塑料，来实现整个光带的明亮。距离的亮度差不多，光源可以扩散更远的距离。COB完全靠光点发光，没有办法传播。近距离亮度很高，远处亮度很一般，远一点看不出来。

chip集成COB模块目前属于个性化封装，主要是针对一些特定案例的应用产品设计生产的，还没有形成主流的产品形态。传统的LED方式是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是因为没有现成合适的核心光源组件，不仅费工费时，而且成本高。在应用中，COB光源模块可以使照明工厂的安装和生产更加简单方便，有效降低应用成本。

扩展资料:与分立LED器件相比，COB光源模组可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组的制造成本以及应用中的二次配光成本。在具有相同功能的照明系统中，实际计算可降低光源成本30%左右，对半导体照明的应用和推广具有重要意义。性能方面，通过合理的设计和微透镜成型，COB光源模组可以有效避免分立光源器件组合时出现的点光和眩光的弊端。还可以通过添加适当的红片组合，在不明显降低光源效率和寿命的情况下，有效提高光源的显色性。

含义不同，用的芯片不同，用的括号也不同。含义不同:COB是指芯片直接键合封装在整个基板上，即N个芯片继承集成在背面基板上进行封装；LED灯是发光二极管，采用固体半导体芯片作为发光材料。与传统灯具相比，LED灯具节能环保，显色性好，响应速度快。使用的LED芯片不同:COB光源主要是1瓦以下的小功率LED芯片，极少量的COB光源也使用1瓦以上的大功率LED芯片；

使用支架不同:COB光源使用的支架种类很多，有方形、长方形、椭圆形等几十种大小不一的支架，主要有铝、铜、陶瓷支架，一般没有侧脚；LED集成光源使用的支架只有10W、100W、500W等方型支架，主要材质为铜，有两个侧脚。

市面上有led和cob灯。led灯和cob灯有什么区别？今天PChouse就为大家一一解答。led灯和cob灯最大的区别在于它的光源。Led灯是表面贴装发光二极管，发光角度大，120，160度。与早期的插件式封装相比，具有效率高、精度好、虚焊率低、重量轻、体积小等优点。Cob灯是指芯片直接键合封装在整个基板上，即N个芯片集成在一起封装在后基板上。

应该是LED芯片的一种封装技术，全称是ChipOnboard。首先将硅片放置点覆盖在衬底表面的导热环氧树脂(一般是掺有银颗粒的环氧树脂)，然后将硅片直接放置在衬底表面并进行热处理，直到硅片牢固地固定在衬底上，再通过引线键合直接建立硅片与衬底的电连接。大致流程如下:第一步:晶体膨胀。将厂家提供的整片LED晶圆薄膜用扩张器均匀扩张，将薄膜表面附着的排列紧密的LED晶粒拉走，方便扎晶。

将涨晶的涨晶环放在刮过银浆层的胶背机面上，用银浆背。点银膏。适用于散装LED芯片。通过使用点胶机在PCB印刷电路板上点胶适量的银浆。第三步:将涂有银浆的扩晶环放入水晶刺架中，操作者在显微镜下用水晶刺笔刺PCB印刷电路板上的LED芯片。第四步:将扎好晶体的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆凝固后取出(不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烤黄，即被氧化，导致键合困难)。

COB光源是一种高效率的集成面光源技术，LED芯片直接贴在反射率很高的镜面金属基板上。这项技术取消了支架的概念，没有电镀、回流焊和贴装工艺，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一，【1】COB光源可以简单理解为大功率集成面光源，光源的发光面积和外形尺寸可以根据产品的外部结构进行设计。产品特点:电气稳定，电路设计科学合理，光学设计和散热设计。