2023年4月18日星期二01这些旅游专列卷起来了02马斯克的AI项目命名为TruthGPT@数码闲聊站01今晚发布！小米13Ultra内置5000mAh电池：支持90W有线50W无线快充。-华为发布了高阶智能驾驶系统ADS2.0，相比之前的1.0，2.0版本融入了激光雷达的数据，对侧翻车辆、倒地大树等异形障碍物识别更精确。

这次最大的升级点在于ADS2.0抛弃了高精地图。作为自动驾驶专用地图，高精地图的特点是包含了道路形状、标记、交通标志和障碍物等丰富信息。一般的智驾是很依赖高精地图的，你比如说地图上有了红绿灯和车道线这些数据，就能提高传感器的识别效率。-紫光展锐推出了具备蜂窝通信功能的智能穿戴解决方案——W217，可广泛应用于儿童表、学生卡、成人蜂窝表等品类。

对于一些器件，ADS没有提供，可以从相关的网站下载，还可以根据相关数据手册来建模。1、在二极管数据手册找到等效电路，在ADS中新建原理图，并且利用ads中理想的器件module，例如Diode_Model,()_Model,()内相应的元器件。2、找到其他的器件，按照数据手册中的原理图连接，并且在相关的器件引脚端口添加Port，其中对于理想器件择后要添加相关的数据。

我是在ADS里仿真原理图的，然后希望可以在Protel里不画原理图直接画版图。电容（33uF，100V）的封装有，选择钽电容，你图太模糊了，看不清。很简单，原理图只是描述电路的工作原理，而ADS中版图的设计是将原理图中的电路设计为实际的电路，会考虑电路的走线，元件的放置等制作电路时所考虑的问题。他们的关系是，首先，要有原理图，才知道电路时如何工作的，用到了什么理论。

IC产品的封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。