盲孔、埋孔、冷却孔、定位孔、冲压孔。根据孔的作用，pcb有多少个孔？在高速PCB的过孔设计中，过孔一般分为三种:通孔、盲孔和埋孔，第三种叫通孔，贯穿整个电路板，可以用来实现内部互连，也可以作为元器件的安装定位孔，从工艺上来说，这些过孔一般分为三类，分别是盲过孔、埋过孔和通过孔。

我不是一两句话就能说清楚的。最好看你的PCB板间距是2mm，用路由器连接。路由器和电路板之间的连接处设计有冲压孔。注意路由器，以避免板边缘的突出部分和下沉元件。如果板材厚度超过1.6mm，刳刨机要稍微短一点，以方便切割(无论你是用手掰还是用机器切割)。元件不要太靠近路由器(通常大于1毫米)。如果是手工焊接的部件，尺寸就看你自己了(稍微大一点，比较方便焊接)。如果部件是在工厂组装的，你要注意一些细节，比如轨边的设计，垂直于轨边的尺寸，光点，定位孔，整体尺寸等。很多事情都是需要注意的，一时半会儿是做不完的！

上面有一些关于产品结构设计的讨论和文章。贴一个百度只能找到的关于pcb堆叠的讨论贴。以下是我的理解。抛砖引玉:1。所有需要的元件都放在板上；2.尽量不要有电磁干扰(强弱电分开)；3.相似的元件(例如，具有相同电压的元件)排列在一起；4.接线方便；1.可以放下:整体的固定方式，板与腔体的形状匹配，元件的高度限制等。2.不干扰:放下后，不会干扰其他结构部件。有些产品工艺是先叠PCB。所以这种情况下还要考虑PCB堆叠对产品外观的影响，方便ID建模。1.不用担心，基本上所有轮廓都可以做，价格也不会相差太多。2.别担心。2.只要你的部件能装进去，一般都会布线。3.圆角:不能有尖角，至少需要0.5mm的圆角。1.厚度精度:板厚T * 10% 2。侧写准确度。激光打孔精度0.01mm(一般不需要激光打孔)。4.最小孔径:φ0.25mm(建议做到0.3mm)；如果条件允许)；半孔最小孔径:0.6mm(半孔是指只有一条边。

在高速PCB的设计中，经常需要使用多层PCB，而通孔是多层PCB设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区和电源层隔离区。接下来，我们来了解一下高速PCB中过孔的问题和设计要求。高速PCB中过孔的影响在高速PCB多层板中，信号从一层互连传输到另一层互连时需要通过过孔连接。当频率低于1GHz时，过孔可以起到很好的连接作用，其寄生电容和电感可以忽略。

当信号通过过孔传输到另一层时，信号线的参考层也作为过孔信号的返回路径，返回电流会通过电容耦合在参考层之间流动，产生接地弹性等问题。过孔的类型一般分为三类:通孔、盲孔和埋孔。盲孔:位于印刷电路板的顶面和底面，有一定深度。用来连接表面电路和下面的内部电路，孔的深度和孔径通常不超过一定的比例。

1。直接打开altiumdesigner的相关窗口，点击图标即可跳转。2.如果这个时候没有问题，选择需要划戳洞的地方进入。3.接下来会弹出一个新的界面，根据实际情况继续确定多层的参数。4.这样才会得到相应的结果，目的才能达到。AltiumDesigner是前Protel软件开发商Altium公司推出的集成电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统上。

盲孔埋孔冷却孔定位孔冲压孔。我不知道你说的这个洞是不是通孔。从功能的角度来看，过孔可以分为两类:一类是用于层间的电连接；第二，它用于固定或定位设备。从工艺上来说，这些过孔一般分为三类，分别是盲过孔、埋过孔和通过孔。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于连接表面电路和下面的内部电路。孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

上述两种类型的孔位于电路板的内层，在层压前通过通孔形成工艺完成，在过孔形成的过程中可能会有几个内层重叠。第三种叫通孔，贯穿整个电路板，可以用来实现内部互连，也可以作为元器件的安装定位孔，因为通孔在技术上更容易实现，成本更低，所以大部分印刷电路板都用它来代替另外两种通孔。