产能迁离大陆，放弃中国芯片，美国巨头自食其果产能迁离大陆，放弃中国芯片，美国巨头自食其果在消费者需求下滑的大环境中，智能电话、PC等产业的大厂们，也是举步维艰。很多美国的晶片巨人都给出了糟糕的业绩报告，这是他们不能从消费者中得到期望的收入和利润的最好例证，然而美企业的生产效率却是越来越高了，例如戴尔公司，就打算到2025年前，将50%的个人电脑生产效率从中国调走，不再使用中国制造的晶圆。

如今美国的技术世界可谓愁云惨淡，无论是企业，还是个人，都各怀心思。这家公司的表现一落千丈，雇员们都要被解雇了。即便是英特尔、高通这样的国际大厂，也无法再支撑下去。英特尔公司的净利润在过去一年里下降了60%，高通公司在一季度的盈利下降了34%，其他美国公司的情况也是一样。即使是连续14个季度收入不断增加的Apple，在今年的第一个财政季也停止了这种发展，总体收入下降5%，盈利下降13%。

百元大钞也很坚挺呀，颜色又单一，你为什么不买一盒蜡笔来多画几张？芯片之所以难造不是因为他的设计，而是他的制造工艺！芯片制作分为:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作最为困难，芯片的设计上华为具有世界领先水平！而目前卡在华为面前的只有晶片的制作，而芯片的制造需要最核心的设备光刻机，光刻机全球目前只有荷兰的一家公司集合多国技术，才可以生产出来，但是由于美国从中阻挠，中国一直不能从荷兰购买高端的光刻机！

面对美国政府的无理制裁，华为一面整合国内资源，吸纳人才，组建自己的研发团队，靠自己实现芯片自由，但是由于缺乏核心设备光刻机，导致芯片制造技术的研发困难重重，短时间内不能研发成功！另一面高通、台积电不想失去华为这个大客户，都派出人员和美国政府协商，劝说美国政府放松对华为的制裁，使其继续。

自从苹果推出iphone4以来，在中国市场迅速走红，一方面得益于苹果的设计深受年轻人士的喜欢，另外一方面就是用户体验感比较好，而体验感就是苹果使用的芯片的性能密切关联！随着苹果市场不断扩大，苹果开始意识到在芯片上必须要有自己的品牌，芯片将成为未来手机市场的核心竞争力！从2010年开始，苹果推出首款定制处理器A4以来，很快苹果风靡中国大陆市场，这和苹果开创性的设计和强大的性能有密切的联系。

芯片已成为Apple的主要性能差异的推动者，公司内部设计，再借助台积电最先进的制造工艺。同时，苹果将配件制造在中国本地化，建立起苹果产业链，这使得苹果在成本上不断降低，芯片的性能在加强的同时，苹果在中国市场不断增加，前不久曝光的拆解视频显示，对苹果所使用的配件都进行了对比分析，引发了广发网友的关注，苹果iPhone12采用了高通的骁龙X555G调制解调器芯片，而苹果iPhone11系列产品使用的是英特尔基带芯片。