2023-2029全球模具级封装设备行业调研及趋势分析报告2022年全球模具级封装设备市场规模约亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近亿元，未来六年CAGR为%。随着自动化和智能化技术的发展，模具级封装设备将趋向于更高的自动化水平，自动化可以提高生产效率、减少人工错误和降低生产成本。

本文调研和分析全球模具级封装设备发展现状及未来趋势，核心内容如下：全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商模具级封装设备销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年。中国市场竞争格局，中国主要生产商模具级封装设备销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。

根据YY作者的自述文章最近一段时间的工作整理整个YYKit是由一系列文章组成。这个导入YYKit整体感觉有点乱，最后还是根据需要，分模块导入，分别封装一下后，自己再重新组织一下，换个名字，比如KJTKit之类的。经过几天的封装，已经差不多了，还剩下YYCategory，这是小工具，有些很有用，并且类别的使用方式是ObjectC特有的，也很普遍。

网络来的日期，一般是毫秒数，通过这个创建NSDate对象，有现成API，只是不要忘记将毫秒转化成秒，要除以1000+(instancetype)dateWithTimeIntervalSince1970:(NSTimeInterval)secs;属性类型的接口并不是很友好，全部改成函数形式的。另外，实例方法要通过[UIApplicationsharedApplication]访问，不是很方便，所以都改成类的静态方法。