刚开始的时候，控制器也是电路板的，程序不灵活，控制箱比较怕潮湿和灰尘，现在的控制器都比较抗造。一般厂家更偏好用电路板作控制，各项成本低，开发方便，有问题直接换板子，或者重刷程序，别看图中连控制箱没多少设备，比一般的PLC控制箱贵很多，一起0基础学习楼宇自控系统，用控制器写写暖通空调逻辑。

每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算）就板材而言：影响价格主要有以以下几点：1、板材材质：FR4，CEM3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FRI，CEM1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等．4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1以下价格会更高。

全流程确实投资非常大，设备价格昂贵，工艺控制要求高。所以单流程会比较好！当然了，资金雄厚就另当别论。300万几乎可以买一台激光钻机了。只能做一个流程，如果帮全流程没5000W不要动手了，PCB流程太多了，任何一个流程的机器都是几百W，你就做一个流程，帮大厂代工就行，比如钻孔，一台机300W左右。楼上的，你没搞错吧，一台钻孔机要三百万，你要多少我卖多少给你了，呵呵。

我认为是一种伤害，本就不爱，就不要更错下去。导线连接可用单股线硬线或多股线软线连接。用单股线连接时，要求连线横平竖直，沿安装板走线，尽量少出现交叉线，拐角处应为直角。布线要美观、整洁、便于检查。用多股线连接时，安装板上应搭配有行线槽，所有连线沿线槽内走线。首先你要明白你要干什么,要实现哪种控制,不是搞了一大堆原件,一大堆端子排,

有啥用,其次你先模拟布置,元器件合理布局才能最节省线材,端子排的作用就是集中接线。首先你要明白你要干什么，要实现哪种控制，不是搞了一大堆原件，一大堆端子排，两个接触器，有啥用，其次你先模拟布置，元器件合理布局才能最节省线材，端子排的作用就是集中接线，不管是主线路和控制线路都应＜端子排的最大电流。线路板焊接一般有三种方式：焊接：以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。