请接受一点关于电子元器件封装的“干货”！我们在查询或者购买电子元器件的时候，经常可以在元器件的参数一栏看到包装的描述，那么这个元器件的包装是什么呢？1.什么是封装封装是指硅片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器上，与其他器件连接。sotqfn是一个什么样的包？我来说说:1，BGA(ballgridarray)球接触显示器，表面贴装封装之一。

QFN是一种方形扁平无引脚封装。Quadflatnoleadpack。我认识的40QFN(6*6)的Hander是EpsonNS6040设备。负载板设置有两个位置。和很多ATC设备一样，一般测试分为低温、常温、高温测试，即5、30、85摄氏度。

我们在查询或者购买电子元器件的时候，经常可以在元器件的参数一栏看到包装的描述，那么这个元器件的包装到底是什么样的呢？1.什么是封装封装是指硅片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器上，与其他器件连接。封装形式指的是安装半导体集成电路芯片的情况。它不仅可以安装、固定、密封和保护芯片，提高电热性能，而且可以通过芯片上的导线连接到封装的引脚，这些引脚穿过印刷电路板上的导线。

因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，降低了电气性能。另一方面，封装芯片也更容易安装和运输。这一点非常重要，因为封装工艺的好坏直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造。芯片面积与封装面积之比是衡量芯片封装技术是否先进的重要指标。比例越接近越好。包装的主要考虑因素如下:1。芯片面积与封装面积的比值提高了封装效率，尽可能接近1:1；2。

1，BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表贴封装之一。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装。封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装)。比如360引脚BGA，引脚中心距1.5mm，只有31mm见方；引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP为40平方毫米。

该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，未来可能在美国的个人电脑中推广。最初，BGA的引脚(凸点)之间的中心距离为1.5毫米，引脚数量为225个。也有一些LSI厂商在开发500针BGA。BGA的问题是回流焊后的目测。尚不清楚它是否是一种有效的外观检查方法。有些人认为，由于焊接中心之间的距离很大，连接可以视为稳定，只能通过功能检查来处理。

qnf:方形扁平无引脚封装、方形扁平无引脚封装、表面贴装封装vqnf:超薄方形扁平无引脚封装、超薄方形扁平无引脚封装。1.VQFN(Very Thin quadraftnolead)含义不同，翻译成超薄无引脚四方扁平封装；qfn:quadflatnoleadpack，方形扁平无引脚封装和表贴封装之一，现在称为LCC。

QFN是一种方形或矩形的无引脚封装。封装底部中央有一个大的裸露焊盘用于导热，大焊盘周围封装外围有导电焊盘实现电连接。3.不同特点VQFN无铅，体积小，薄，重量轻，热性能和导电性能稳定理想；内部引脚和焊盘之间的导电路径很短，封装中的自感系数和布线电阻很低，因此可以提供优异的电气性能。通常散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

虽然在HECB设计中，引脚是拉回的，但是对于这种封装，PCB的焊盘可以设计成和全引脚封装一样，外围引脚的焊盘设计尺寸如图3所示。在图中，尺寸Zmax是焊盘管脚外部的最大尺寸，Gmin是焊盘管脚内部的最小尺寸。D2t是热垫尺寸。x和y是衬垫的宽度和长度。MLF焊盘公差分析要求包括:①元件公差；(2) PCB制造公差；③安装设备的精度。

我来说说:1。BGA(ballgridarray)球接触显示器，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装。封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装)。

而且BGA不用像QFP那样担心管脚变形。该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，未来可能在美国的个人电脑中推广，最初，BGA的引脚(凸点)之间的中心距离为1.5毫米，引脚数量为225个。现在一些LSI厂商正在开发500针BGA，BGA的问题是回流焊后的目测。尚不清楚这是否是一种有效的目视检查方法。