什么是包装设备？半导体封装设备有哪些？IC封装测试生产线需要什么设备，半导体封装设备的生产厂家有哪些？有哪些知名的包装工艺设备？还有一些电镀设备！有哪些好的半导体封装设备？1.看你包装什么产品了！今天我们就来了解一下LED生产过程中的一个重要环节，LED封装！而这个过程必须由LED封装设备和LED生产设备来完成。

目前主流的半导体封装设备有卓星半导体、信义昌、ASM等。其中卓星半导体更符合高精度、高高度、高良品率的要求。他们总结提出的3C芯片键合规则，从校正修正、控制和连续性三个方面改善和提高了芯片键合的精度、速度和成品率，精度可以达到芯片键合的位置误差和角度误差。

测试中将使用2、IC封装测试生产线都需要什么设备,我们公司打算建一条小型的生产线

socket。深圳凯智通是一家专业生产各种封装芯片(BGA、QFP、QFN、CSP、LCC)测试插座和测试夹具的制造商。它有12年的历史，是中国领先的测试夹具制造商。1.看你包装什么产品了！2.自己买威化或者骰子。骰子被别人打薄切了！3.看你用共晶工艺还是点胶工艺！

4、线材机，看打什么线材，金丝铝线，那就不需要吹氮气设备，需要铜线。5、塑料包装看什么水平。足够的不同档次的蛋糕，当然也要用相应的包装模具！包装用的框架也是分等级的，至少现在有铜合金和铁合金。6、封装后要电镀和镀锡！电镀厂，可以找外面合作！7.钢筋切割成型机。8、测试机、分拣机，看你的封装形式和IC类别选择。9.激光打字。10.编织和包装。

晶体焊接机(和晶体扩展器)、引线焊接机、点胶机、灌胶机、烤箱、切角机和分光计用于车间生产。还有一些电镀设备！空气压缩机，很多生产车间用的是气压。最好有中央空调，LED需要恒温无尘车间。最佳温度为2528度。如果是专业的，有光谱仪，老化测试仪，冰箱(低温到0° 40°以下)，角度测试仪等等。

卓兴全全称为深圳市卓兴半导体科技有限公司，是MiniLED封装工艺领域的领导者。它创建了3C芯片焊接规则，规范并解决了MiniLED封装过程中遇到的技术问题。目前比较知名的设备产品是粘片机，主要有三种，分别是ASM3603双摆臂粘片机、ASM3602双摆臂粘片机、ASM4126高精度粘片机。

半导体封装设备不错的推荐看看卓星半导体，信义昌，ASM等。我公司新一批半导体封装设备均为卓兴，操作者反馈良好，使用方便，操作简单，效率高。基本上芯片键合产能可以达到40K/H，良品率也可以达到MiniLED芯片键合良品率的标准，性能良好。应该是国内比较厉害的设备了。

半导体封装设备的厂商相当多。根据一个从业快十年的人的经验，目前半导体封装设备厂商的国产品牌已经完全赶上来了，性能并不比进口设备差，而且在价格上更有优势，性价比高。比如，国内半导体封装设备领军企业卓星半导体，专注于半导体封装工艺的细分领域，取得了多项技术突破。他们的主要设备有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机、AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机，涵盖了MiniLED直显和背光两大应用领域。

这些漂亮的led是怎么做出来的？今天我们就来了解一下LED生产过程中的一个重要环节，LED封装！而这个过程必须由LED封装设备和LED生产设备来完成。LED封装的关键设备有贴片机、邦定机、注胶机、涂磷机、塑封机、测试机、编带机、划片机等，目前国内的情况是:塑料包装机已经国产化成功，性能优良，能够满足工业要求；国内一些单位通过系统集成方法研制的试验机、切片机和点胶机也取得了良好的效果，经过一个阶段的试验改进，预计2006年投入工业使用；贴片机和金丝键合机正在研发中，但离实用化还有一定差距，需要进一步努力攻关。