请问pcb设计中覆铜是什么意思？为什么要铺铜？当使用高电流时，使用铜。什么情况下需要盖铜？pcb有必要铺铜吗？不需要盖铜，为什么有些人需要在电线上敷铜，PCB布线什么情况下需要覆铜？覆铜PCB板有什么好处？用于电源或接地，铜在什么情况下不能应用。

众所周知，印刷电路板上布线的分布电容在高频时会发挥作用。当长度超过噪声频率对应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声会通过布线发射出去。如果电路板厂的PCB中有接地不良的覆铜板，覆铜板就会成为传播噪音的工具。所以在高频电路中，从来不会想到地线在某处接地。

在覆铜中，为了使覆铜达到我们预期的效果，我们需要注意那些问题:1。如果有很多PCB地板，如SGND，AGND，GND等。，我们要根据PCB板位置的不同，以最重要的“地”为基准参考独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不用说了，同时在覆铜之前，要先加厚相应的电源连接:

答案LZ:1\\\\表示覆铜，即以PCB上的闲置空间为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；还有就是和地线连接，减少回路面积。如果有很多PCB地板，如SGND，AGND，GND等。，怎么盖铜？我的做法是以最重要的“地”为参照，根据PCB板面的不同位置独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不必说了。

这样就形成了多个不同形状的变形结构。覆铜有几个问题需要处理:一是异地单点连接是通过0欧姆电阻或磁珠或电感完成的；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。第三，孤岛(死区)问题。如果它非常大，定义一个接地过孔并添加它不会花费太多时间。另外，大面积或者网格状覆铜比较好，不好一概而论。

在3、PCB什么情况下可以敷铜,什么情况下不能敷铜?

4、PCB板子共地覆铜有什么好处?

AD中，铜地板有什么好处？总结:1信号完整性要求。给高频数字信号一个完整的返回路径，并减少DC网络的布线，减少接地回路和环路面积，降低阻抗，具有良好的干扰过滤效果。2减少信号偏差。5V以地为基准，5V靠近地以减少误差。3散热。如果有大功率器件，可以起到散热的作用。4屏蔽作用。EMC可以将大面积的接地或电源与铜屏蔽开。

为了增加铜的面积，可以引出更多的电流。你没有回答我的问题。导体本身是铜，用于元件之间的信号传输。你说的铺铜，是指PCB布线完成后，覆盖整个板的一层铜，通常是和电源地相连的，所以会有很多过孔。如果你注意，你会发现导体和铜之间有一段距离。

不需要盖铜。如果随便盖铜，可能会有不好的影响。当然标准的覆铜更好，前提是你懂电磁兼容。在功能上，你不必用铜覆盖它。个人认为没必要铺铜，但是铺铜GND可以帮助解决很多EMC问题。可以相对提高电路板的抗干扰性能。所以这个主要看你的应用。如果电路比较简单，不需要铺铜，但是你的电路里有数字信号和模拟信号，所以建议铺铜连接GND(GND)。

全球覆铜对比。包铜就是以PCB上的闲置空间为基准面，然后填充实心铜。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；还有就是和地线连接，减少回路面积。如果有很多PCB地板，如SGND，AGND，GND等。，怎么盖铜？我的做法是以最重要的“地”为参照，根据PCB板面的不同位置独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不必说了。

这样就形成了多个不同形状的变形结构。覆铜有几个问题需要处理:一是异地单点连接是通过0欧姆电阻或磁珠或电感完成的；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。第三，孤岛(死区)问题。如果它非常大，定义一个接地过孔并添加它不会花费太多时间。另外，大面积或者网格状覆铜比较好，不好一概而论。

运行大电流时使用铜铺路。用于电源或接地，大面积敷铜稳定性好，主要是抗干扰和大电流负载。如果一个区域集中了大量的gnd或者V，可以用铜敷设代替这些导线，相当于把这些导线连成一个大铜皮，但是这个区域不能有焊盘，元件的焊盘和铜皮之间要加一条小连接线，否则不好焊接。