从丝印上可以辨别芯片是否全新原装正品。如果要进行打磨，需要打磨到芯片内部，实际上，芯片表面的颗粒感不均匀，需要将其打磨至细腻光滑的状态，过度打磨反而会导致芯片出现问题，因此，如果芯片表面的颗粒感饱满，没有被打磨过的痕迹，那么这种芯片很有可能是全新原装正品。如果芯片表面的纹路像柏油马路一样颗粒感饱满，没有被打磨过的痕迹，那么这种芯片很有可能是全新原装正品。

将芯片表面放大后观察纹路是否清晰，如果有重影或模糊，那么这种芯片很有可能是过度打磨的。如果芯片表面出现多个这样的纹路，那么这种芯片很有可能是过度打磨的。将芯片侧面展示出来，观察其侧面是否平整。如果芯片侧面有缺陷或不平，那么这种芯片很有可能是过度打磨的。通过观察芯片表面和侧面的情况，可以判断芯片是否全新原装正品。

焊接需要好的工具:一把好的镊子，一把气枪，助焊剂(最好用管内的黄膏)，垫板(可以用硬木或瓷砖，主要是防止桌面被烫伤，最好不要用钢板，导热快，对焊接有影响)，防静电烙铁。操作方法如下:芯片大致有两种，一种是BGA封装；一个QFN包裹。BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减小，从而提高了组装成品率。虽然BGA的功耗有所增加，但可以采用可控熔焊的方法进行焊接，从而提高其电热性能。厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；共面焊接可用于装配，可靠性高。

表面贴装封装之一。现在常被称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装的四个侧面配备有电极触点。因为没有引脚，安装面积比QFP小，高度比QFP低。然而，当应力出现在印刷基板和封装之间时，它不能在电极接触处被释放。因此，很难制造与QFP销一样多的电极触点，通常从14到100个。

丝印 Query我用的是核心查询app，不仅有丝印反向查询功能，还有芯片参数查询、芯片参数对比、备选材料查询、中文数据表等等。丝印202H封装sot236同步降压转换器芯片丝印BP8UU封装sot2351A同步降压DCDC调节器-2丝印XBUA封装。

你还记得自己在中学时实践能力的极限吗？对于作者来说，为身边的朋友救机是动手能力的极限，你和天才的距离是一面之隔，一面之隔。比如我接下来要给大家介绍的这位天才少年，他在高中就自己做了第一个模型芯片Z1，Z1 芯片有六个晶体管。现在，它的第二代产品Z2已经出现，在10微米多晶硅栅工艺上配备了100个晶体管，芯片设计由一个简单的10x10晶体管阵列组成。