圆珠笔捷之特：FPC柔性电路板点胶。桌面视觉点胶机，捷之特FPC点交机采用三轴设计，易于操作的程序，可做出打点画线圆弧等涂胶动作，使用教导和输入使用者一学就会，适用范围：本产品主要应用如FPC自动点胶，软性电路板自动点胶，UV胶自动点胶，TP模组自动点胶，PCB板绑定封胶IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶LCD封胶等应用。

电路板ic芯片封装用胶是一种无色透明的环保型uv胶，用于粘接IC芯片和FPC柔性电路板。uv胶通过紫外光照射，无需加热，有效保护ic芯片的质量。uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高了芯片与fpc接触部分的粘结能力，使ic芯片具有长期安全的使用环境。uv胶绝缘、防水、防潮。集成电路封装用紫外光固化胶粘剂具有以下特点:1 .良好的防潮性；2.灵活性和能耗；3.附着力强；4.固化时无需加热；5.ic芯片用无腐蚀性UV胶粘剂:1。清洁要包装的电子元件。

通常使用2、再流焊新刷 电路板用什么胶 固定电子元器件

焊锡膏。回流焊又称再流焊，是随着小型化电子产品的出现而发展起来的一种焊接技术，主要用于焊接各种表面组装元件。这种焊接技术的焊料是焊膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量、适量形态的锡膏，然后将贴片元器件粘贴在相应的位置；锡膏有一定的粘性，使得元器件固定；然后让附有元件的电路板进入回流焊设备。输送系统驱动电路板通过设备内的各个设定温区，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

你说的是COB(chiponboard)封装，这是裸片贴装技术之一。半导体芯片被移交并安装在印刷电路板上，芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现，芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现并覆盖树脂以确保可靠性，简单来说就是那块搪胶下面有一个芯片，那块搪胶覆盖在上面保护芯片，所以不容易被碰到，不容易被弄湿等等。