贴片晶振和贴片电感如何拆下来拆除：方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。如何较为轻松拆解下集成电路板上的元件1.你可以用小剪刀或者尖嘴钳,用热风枪和镊子拆一般没问题，拆或者焊贴片LED要注意温度，贴片拆下从来没打算过二次利用，有镊子，焊贴片电阻都是用牙签压住元件的。
1、集成电路板当时下锡炉没烧坏,过后就坏了呢?当时下炉拿出来,怕温度太高...随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。
这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
2、集成电路焊接步骤集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。＋1.焊接工具选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。＋2.焊接材料焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。＋4.引脚上锡新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。焊接集成电路的具体操作步骤先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。
3、没电烙铁贴片芯片怎么取在没有电烙铁的情况下,如何较为轻松拆解下集成电路板上的元件1.你可以用小剪刀或者尖嘴钳,沿着元件底部插针紧贴板子的地方剪断,但是这样的管子下次再使用就还要焊接管脚集成电路块的管脚可以用美工刀沿根部划断,但是下次就不能用了2.还有个办法是,用电热风吹管脚紧贴的地方,同时用钢针把芯片慢慢翘起。贴片的东西两个焊点左右左右加热就下来了，拆过一堆0402的电阻然后拿来用在0603的焊盘用。
小芯片一般用堆焊使用刀头，大芯片用热风枪，拆换超小贴片一般是用电镊子，刀头功率调大点50W左右看想拆啥，动作快点基本都可以再用拆下的贴片肯定能够正常使用的了，常常拆电脑主板硬盘电路板（上面有很多高精度贴片电阻）上的阻容元件用。用热风枪和镊子拆一般没问题，拆或者焊贴片LED要注意温度，贴片拆下从来没打算过二次利用，有镊子，焊贴片电阻都是用牙签压住元件的。
4、主板电池贴片怎么拆第一步、在主板南桥附近，有一个背面有加号，直径在两公分左右的银白色圆片纽扣电池。第二步、用平一点的工具压住CMOS电池座上的卡榫。第三步、主板上的电池自动弹起，再用手取出。安装电池：先放没有卡扣的一边，再把电池平放于卡位上，用边一按，咔的一声，电池更换完成。拆卸电池之前需注意：一，去除自身的静电，去处的方法是用手摸一下铁质物体。
三、注意电池的型号。现在一般都是CR2032。2.电脑主板电池怎么拆卸1.首先把机箱电源拔了,拆开侧盖,找到主板电池,一般都在显卡插槽下边一点,有些人的机箱里电池被整个显卡挡住了,就要先拆掉显卡;2.按住内个小的金属卡子,把电池拿出来;3.然后用螺丝刀同时触碰电池下面的金属片和刚才拿电池按住的金属卡子.没有螺丝刀就拆下来电池以后按开机键;4.把电池正反面(正负极)找好,
5、贴片集成电路管脚相关问题不管你用什么烙铁，只要有焊锡膏就行。第一个问题你可以用松香或者是助焊剂个人比较爱用助焊剂在你焊芯片之前在上面涂一层就OK了第二个问题个人用936焊台斜口的烙铁头温度高点锡丝多点速度快点但要主意焊盘不要把焊盘弄点。芯片几百个引脚，间距0.5毫米或更小，而且数目比较多，遇到这种情况不能单纯考虑如何避免互联，采用“拖焊”：选用恒温烙铁并配刀型烙铁头（刀型头很关键），在需要拖焊的一列引脚开始处先堆一堆比较多的锡，不要怕短路，然后可以将电路板适当倾斜，利用刀型头和焊锡本身的自重和张力沿着芯片一边做S型拖焊，从开始到末尾，结束处可以多刮几下。
6、贴片晶振和贴片电感如何拆下来拆除：方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度，方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。