如果pcb封装没有合适的3D模型，又需要出3D图，有个简单的办法，在pcb封装编辑中增加一项place_bound_top,按实体大小画好形状，赋予一个maxheight。出3D图时会按这个高度来，在pin的位置增加多个place_bound的shape，设置不同的高度，一个简易的模型就做好了。

使用的什么软件？allegro需要先画pad，再画封装，但是AD可以在向导模式下根据要求进行绘制。首先找到需要画封装器件的规格书，然后规格上有器件的详细尺寸，再根据尺寸来做PCB封装，例如，看规格书已知某器件的管脚最大直径是1.0MM，那么你做PCB封装的时候，过孔需要打到1.2MM。每个软件画封装的方式差很多。最好注明是是用什么软件。

1、首先打开待编辑的PCB封装文件，点击Color图标。2、其次在打开的Colordialog窗口的Layer标签下，点击globalvisibilityoff按钮。3、然后点击Stackup，选择Conductor，勾选Pinnumber，点击OK。在菜单栏点击Edit，选择Text。4、最后单击需要修改的管脚号，输入新的管脚号，点击回车即可。

1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.2.快捷键JR找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。4.快捷键PP放置焊盘，点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整（或者放置后双击打开属性调整也行）。

然后放置。5.接着放置其他管脚，位置可以随意，放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置，其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘，自己琢磨吧。6.切换到TopOveray顶层丝印层，PL放置元件外形线。